根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報價顯示，第一季伺服器用記憶體(Server DRAM)一線大廠積極轉進至32GB RDIMM的模組規格，Server DRAM原廠為了以優惠的價格確保銷量，報價上僅維持約4%漲幅；進入第二季後，隨著中國伺服器標案與代工的需求增溫，預估伺服器記憶體價格仍將持續上揚。
在2018年CES、南韓冬奧與MWC上，5G無疑是熱門議題，包括Qualcomm、Intel、華為、Samsung、Ericsson、中興與各大電信運營商皆在探討5G發展藍圖。而隨著第三代合作夥伴計劃（3rd Generation Partnership Project，3GPP）將於2018年6月完成Release 15 5G通訊標準制訂，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2018年將掀起5G技術競備賽。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，SSD市場受到第一季淡季效應的影響，導致PC OEM拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上SSD供應商為促銷64/72層3D-SSD新品透過降價以提高PC OEM廠導入意願，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價，在SATA-SSD部分較前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分則下跌4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。
MWC 2018順利落幕，各手機品牌大廠紛紛發表年度新機種，也奠定了新一年度手機市場在技術與規格上的發展趨勢。根據TrendForce光電研究（WitsView）的最新觀察，今年全螢幕手機已成為市場主流，而訴求上下更窄的邊框，或是搭配Notch異型設計則成為新一波話題，並衍伸出屏下式指紋辨識方案以及相機模組搭配人臉辨識方案等新的產品應用。
蘋果iPhone X帶起一波3D感測熱潮，關鍵零組件VCSEL更成為市場寵兒，但由於技術門檻高，擁有量產能力的供應商仍相當有限，導致VCSEL出現供應吃緊的問題，進而影響安卓陣營的跟進速度。展望2018年，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，全球智慧型手機3D感測滲透率將從2017年的2.1%成長至2018年的13.1%，蘋果仍將是主要的採用者。
