TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出,2018年2月,中國市場大部分LED封裝產品價格維持穩定,少數產品因廠商清庫存影響,價格繼續小幅下調。
英特爾與美光於2018年1月8日共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研發後,雙方將開啟各自的研發之路,雙方目前共同研發的第二代產品為64層3D NAND Flash,預計第三代將可堆疊96層,也意味著96層以後3D NAND Flash的產品研發,Intel將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響,但在確定分家之後,雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據TrendForce記憶體存儲研究(DRAMeXchange)調查,英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫,雙方可望建立正式銷售合作關係。
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2017年第四季各供應商持續進行3D-NAND的擴產及良率提升,然需求面僅靠智慧型手機旺季需求動能延續,因此,2017年第四季合約價僅eMMC/UFS上漲0-5%,其他部分如伺服器/資料中心、PC及平板等需求力道減緩,合約價呈現持平,甚至出現小跌走勢,整體NAND Flash市場趨於供需平衡。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2017年第四季為傳統旺季,在智慧型手機市場需求轉強的預期效應,以及北美資料中心需求強勁的帶動下,主要供應商紛紛提高去年第四季行動式記憶體價格。整體而言,2017年第四季行動式記憶體漲幅平均落在10%~15%,產值達80億美元,較前一季成長23.6%,產值再攀新高。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,回顧2017年第四季,其中北美資料中心的需求持續強勁,即使原廠透過產品線調整,但仍無法有效紓解市場供給吃緊的狀況。Server DRAM受惠平均零售價(Average Selling Price)的上揚,三大DRAM原廠Server DRAM營收季成長約13.9%。