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TrendForce:2024全年HBM供給位元年增預估高達260%,產能將占DRAM產業14%

2024/03/18

半導體

由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。

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TrendForce:HBM3原由SK海力士獨供,三星獲AMD驗證通過將急起直追

2024/03/13

半導體

據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

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TrendForce「Compuforum 2019:資料經濟大未來」研討會重點節錄

2019/05/31

半導體

全球市場研究機構TrendForce今日(31日)於台北國際會議中心4F貴賓廳,舉辦年度半導體產業指標型研討會「Compuforum 2019:資料經濟大未來」。本次研討會邀請 Western Digital、Intel、慧榮旗下Bigtera、DELL 等大廠聚焦資料經濟與雲端轉型下,資料儲存解決方案的發展與未來商機。同時TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)資深協理吳雅婷及資深分析師劉家豪針對目前記憶體產業發展動態,以及次世代記憶體、伺服器與資料中心的升級趨勢進行深度剖析。現場座無虛席,反應熱絡。