根據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，受惠於HBM銷售單價較傳統型DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI晶片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，促使2023~2025年間HBM之於DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過10%。產值方面，2024年起HBM之於DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。
隨著節能成為AI推論伺服器（AI Inference Server）優先考量，北美客戶擴大存儲產品訂單，帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而，目前僅Solidigm及三星（Samsung）已有QLC產品獲得驗證，因此，此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據TrendForce預估，2024全年QLC Enterprise SSD出貨位元上看30EB（EB；Exabyte），較2023年成長四倍。
NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高階GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高階GPU近4~5成。
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
美國於3月29日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款，並於本月4日生效。本次更新的額外出口管制條款，主要在擴大解釋出口管制的實行細節，減少特定國家及企業想經由第三方轉賣或轉運將受美國政府管制的晶片及設備運抵中國或其他受管制國家，然TrendForce認為禁令所更新的內容實際影響將不顯著。
