記憶體牆困局：AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環
AI 記憶體牆困局推升 HBM 與 DDR5 需求，引發 2025 年下半年起的超級循環，產能排擠也迫使終端裝置漲價降規，這場風暴何時是盡頭？
深入記憶體新賽局 →蘋果需求引爆中韓 8.6 代 AMOLED 產能戰！中國廠靠技術押寶與國產供應鏈優勢，能否藉此彎道超車，逆轉韓國面板霸權？
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面對美國先進半導體技術管制，中國加速布局設備自主化，多數製程設備已有進展，唯有曝光技術仍難以跨越。從 ASML EUV 技術體系切入，探討中國半導體設備的瓶頸與進展。
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玻璃基 Micro LED 由三星、友達穩健推進，供應鏈成熟；矽基 LEDoS 仍受 JBD 控制，但技術成熟後，有望成為顯示技術新主流。
Ethernet 被看好重返資料中心 Scale-Out 主流，但 InfiniBand 仍穩據高效能運算領域，Broadcom 和 NVIDIA 兩大陣營正展開新一輪角力。
ASIC 成長率 2026 年將超車 GPU，NVIDIA 面臨前所未有的競爭壓力。戰局已從晶片性能轉向互連網路、核心交換器、軟體與生態系的全面之爭！
AI 應用快速推動資料中心耗電量 5 年恐翻倍！對企業帶來營運成本與 ESG 雙重壓力。在這樣的趨勢下，企業如何提升資料中心能源效率及降低電力成本？
AI 基礎建設成為企業競爭關鍵資產，投資布局將左右市場地位。Microsoft、Google、Meta、Amazon 已全面加碼，基礎建設大戰正式開打。
