全球AI訓練與推論算力2026年將倍增，北美CSP積極擴大Capex並自研ASIC晶片，NVIDIA則藉生態系整合與收購鞏固領先地位，記憶體頻寬漸成產出瓶頸。 重點摘要 資本支出擴張：北美中CSP業者Capex大幅成長，積極採購GPU並自研ASIC，2027年NVIDIA、AMD推...
北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。 重點摘要 CSP需求：北美四大CSP加碼自研ASIC，與GPU併行部署因應AI世代成本效益需...
重點摘要 集邦科技自2009年4月開始，提供全球SSD終端價格。為提供更精准的SSD 市場終端價格資料，於2026年1月開始，更新搜尋方式及顯示內容，未來會隨市場變化變動SSD價格的樣本數。 在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120GB 到 2048G...
CPO已跨越可行性驗證，量產瓶頸轉向測試效率與成本控制。關鍵在於縮短測試時間、提升昂貴光學設備利用率，並解決晶圓級動態光學老化與高功率測試座等缺口。未來數年將是測試架構收斂與量產良率證實的關鍵期。 重點摘要 瓶頸轉移：技術焦點由光學對準精度轉向測試吞吐量，以降低高昂的全檢與單顆測試...
AI排擠效應使日韓廠收縮消費規MLCC產能，缺料與成本壓力促使國際筆電品牌加速驗證中國記憶體與MLCC供應商，紅色供應鏈因此獲得切入國際品牌供應鏈的契機，但高階伺服器應用仍由日韓廠主導。 重點摘要 AI排擠效應使日韓廠收縮消費規MLCC產能，中高容缺料漲價。 國際筆...
AI server持續排擠記憶體產能，而供需失衡導致的價揚走勢將延續至2027年。受零組件成本暴漲影響，全球智慧型手機市場出貨規模預期持續縮減。為應對成本壓力，各品牌紛紛調整定價與生產策略，低階市場或導入拆機料與降級物料以維持營運。 重點摘要 記憶體市場失衡：AI伺服器強勢吸納記憶...
