根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，第一季為傳統淡季，但受到smartphone終端客戶急欲建置低價庫存的帶動...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受限於零售市場訂單漸減，加上供應商wafer價格已反彈超過六成，在合約價和現貨價格價差大幅縮小...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本月份價格仍大致維持上月水位，由於主力供應商積極拉抬價格，加上網通訂單逐步增溫...
2024年市場持續聚焦AI議題，供應商也陸續推出AI高階晶片，隨著運算速度的提升，TrendForce表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用...
延續先前bulletins的更新，3D wafer於1月份的漲幅已經大幅收斂，僅從US$3.3上漲到US$3.5，有動能弱化跡象...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，合約價自4Q23起反彈，NB客戶遂積極提高訂單動能，增加庫存水位...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q24傳統淡季需求並未阻止供應商快速推升價格大幅上漲決心...
3D wafer的價格漲幅已經在強漲多月後略有收斂，但SSD等成品價格成為1Q24最主要的漲幅來源，價格達季增超過兩成...
以需求面來看，Notebook及smartphone客戶為儲備低價庫存，仍延續4Q23備貨動能；供給面則受4Q23大幅減產影響，導致1Q24 NAND Flash供給呈現緊張...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察，DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌，連跌八季，至2023年第四季起漲...
產業新聞
