研究報告


晶圓製造/代工


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供不應求、價格攀升,晶圓代工產值連續三季創單季歷史新高,2Q21可望再創紀錄

2021/05/25

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q21前十大晶圓代工產值在4Q20的高基期...

Foundry市場快訊_20210517

2021/05/17

晶圓製造/代工

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延續4/19出刊的Market Bulletin中分析Qualcomm AP-SoC從Samsung轉單TSMC部分,今年Qualcomm 5G旗艦8系列產品(SM8450)雖然主要...

5月13日興達電廠發生故障,台灣記憶體與晶圓代工產能運作及受損狀況更新

2021/05/13

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,位在台灣南部高雄的興達電廠於5月13日下午2時37分發生故障...

5月13日興達電廠發生故障,台灣記憶體與晶圓代工產能運作及受損狀況更新

2021/05/13

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,位在台灣南部高雄的興達電廠於5月13日下午2時37分發生故障...

Foundry市場快訊_20210503

2021/05/03

晶圓製造/代工

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TSMC南科Fab14 P7廠區於4/14發生跳電意外,產線已於4/16清晨完全復產投片,最終清算45/40nm共報廢...

Foundry市場快訊_20210419

2021/04/19

晶圓製造/代工

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TrendForce 分析 Qualcomm AP-SoC 從 Samsung 轉單 TSMC 部分,主要設計開案與產能訂單...

TSMC Fab14 P7廠區跳電災損仍在評估中,車用MCU及CIS logic首當其衝

2021/04/15

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC南科Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電...

台積電南科Fab14 P7廠區跳電,恐影響多項智慧型手機零組件及車用MCU供應

2021/04/14

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce表示,台積電南科Fab14 P7廠區因鄰近移廠工程不慎挖斷管線造成跳電...

後疫情時代與地緣政治下,5G搭載與HPC需求穩健,晶圓代工供貨持續吃緊

2021/04/14

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示,Covid-19疫情已深深改變人們的生活習慣、工作型態與消費行為...

Foundry市場快訊_20210406

2021/04/06

晶圓製造/代工

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TSMC在3/30獲得Intel頒布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award,這是Intel CEO Pat Gelsinger上任後...