研究報告

Foundry市場快訊_20231016

發佈日期

2023-10-16

更新頻率

每二周

報告格式

PDF

TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量，整體晶圓出貨量成長，同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...

領域: 晶圓製造/代工

Tag: AI晶片先進封裝 ASP 產能利用率資本支出市場快訊產能分析營收出貨量供需分析技術發展路徑晶圓價格

熱門報告

Foundry市場快訊相關報告

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年9月21日

2026/09/21

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年9月7日

2026/09/07

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日

2026/08/17

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月3日

2026/08/03

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月20日

2026/07/20

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月6日

2026/07/06

晶圓製造/代工

PDF

下載報告

登入並下載完整報告

會員方案

Foundry市場快訊

熱門報告