AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
DRAM市場供應持續吃緊，各應用端庫存普遍偏低，合約價於2Q26展開補漲，mobile DRAM漲幅最為顯著，CSPs與PC通路積極回補備貨，下半年供給恐進一步收緊。
Arm推出自研AGI CPU，由IP供應商升級為平台參與者，鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載，加速侵蝕傳統x86市場，推動Arm架構滲透率顯著提升。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含
1. CPU分布與競爭態勢
2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量
3. storage出貨預估
4. 本年度server出貨動能預估
5. 關鍵server品牌代工廠分佈
6. 對server DRAM採購量變化
7. 對SSD採購量變化與規格及介面預估
8. Enterprise與hyperscaler分別對記憶體消耗量占比
受供給緊縮影響，記憶體合約價大幅飆升，惟主流現貨市場因價格認知落差陷入僵局，僅舊世代產品因急單走強。同時，輝達推出專攻推論的新型處理器，其架構高度依賴伺服器記憶體，將成為驅動未來需求爆發的關鍵引擎。
伺服器記憶體受原廠庫存見底影響，合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁，但隨買方成本壓力漸增，後續漲幅將收斂。受限零組件短缺，整機出貨受抑；基於未來供不應求共識，全球買方正積極以預付款換取長約保障。
受國際大廠退出成熟製程影響，利基型記憶體供給收斂且外溢訂單湧現。因產能排擠，低容量產品供給緊俏帶動價格領漲。台系廠憑轉單優勢強勢拉升報價以弭平客戶價差，韓系大廠則持穩。整體市場受缺貨支撐，維持強勢看多格局。
受供給緊縮影響，PC DRAM合約價劇烈飆漲，下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高；但通路需求疲軟導致現貨價轉跌，呈現合約與現貨價分歧趨勢。
受AI需求驅動，記憶體採購從價格導向轉為確保供應的長約模式。原廠透過預付款與最低保障價格機制優化產能，提高買方財務門檻。北美雲端業者享優先分配權，中系及消費電子品牌居次。考量新廠建設所需時間，長約已成買家鎖定未來產能的必要戰略。
受人工智慧推論需求帶動，雲端商積極採購記憶體。原廠庫存見底使供給極缺，推升合約價持續飆漲。同時，處理器市場因自研晶片崛起，正從傳統獨大轉向多元並行，產業迎來強勁上升循環。
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