受惠於CSP與OEM業者之供給缺口，DRAM原廠議價能力增強，帶動合約價顯著上修。PC端庫存下滑且模組廠報價高昂，原廠貨源具吸引力；伺服器端因獲利躍居產業首位，促使產能傾斜。預期合約價將持續強勁上揚，買方磋商空間受限。
合約價格預測大幅上調，尤以PC應用領漲，後市仍看漲。現貨市場因高價致先進產品交易停滯，需求轉向價格較低的成熟製程。長鑫存儲加速先進製程轉進，預期全球產出占比攀升，並鎖定高容量DDR5與HBM研發，致力提升設備國產化與高階供應力。
美擬徵記憶體關稅強化在地供應，惟韓廠受成本與時程制約，台廠因市場屬性赴美意向低。若實施，高昂成本勢必轉嫁買方，且美國製造效益有限，廠商或更傾向日本等友岸外包策略分散風險。
受 AI server 與高階運算強勁需求帶動，記憶體市場自 2H25 起進入超級漲價週期。記憶體成本不斷攀升，迫使品牌調高終端售價並收斂低階機種，以因應成本壓力。在此背景下，2026 年全球 smartphone 生產年減幅度在悲觀情境下恐擴大至約 15%，甚至更甚。然而，在價格尚未出現止漲訊號且供應緊俏的情況下，多數品牌仍選擇維持與原廠既定的採購數量，以確保資源配額。值得注意的是，本輪記憶體漲價正推升各類電子終端售價，並進一步擴散為更廣泛的消費電子通膨風險。
2026年受惠北美CSP資本支出強勁，AI伺服器出貨與營收佔比顯著提升，帶動供應鏈擴產與液冷技術發展。鴻海、廣達、緯創及元鈦等業者積極佈局整櫃及資料中心系統液冷方案與海外產能，儘管地緣政治仍存變數，整體市場動能依然強勁。
TrendForce指出，AI架構升級引領記憶體結構性需求，DRAM與NAND Flash成關鍵資源。受惠CSP擴大投資，供需失衡推升價格與產值屢創新高。在高效運算強勁支撐下，供應商掌握定價權，缺貨態勢難解，整體市場營收成長動能將長期看漲。
美光收購力積電銅鑼廠房以加速擴充產能，雙方同時簽署DRAM技術授權與先進封裝代工協議。此戰略合作助美光解決AI帶動的產能瓶頸，並強化力積電成熟製程競爭力，預期將顯著提升未來DRAM產業整體供給量能與技術層次。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
原廠為滿足高毛利伺服器需求，縮減PC DRAM供給並採差異化配貨。受此供需排擠與成本轉嫁影響，大幅上修首季合約價漲幅預測。面對價格漲勢確立，建議買方應強化核心供應鏈關係以確保貨源。
1Q26 DRAM受AI強勁需求驅動，產能排擠效應顯著，確立為賣方主導的極端上漲週期。合約與現貨價同步飆升，預測展望持續上修。原廠優先滿足高獲利伺服器訂單，導致消費型與PC領域面臨嚴峻缺貨與成本壓力，整體呈現有價無量格局。
