美國經濟放緩致消費保守，記憶體短缺推升PC筆電漲價，出貨預測下修；AI資料中心需求強勁帶動CSP自研晶片崛起，如Google TPU及AWS Trainium，模組MLCC用量少但規格更高價，日韓廠村田領先良率搶單新規格產品，供應鏈供需變動與地緣風險增添不確定性。
記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
受通膨影響，黑五銷售雖增但終端買氣趨於謹慎，導致供應鏈對明年首季展望保守並嚴控庫存。然而，AI自研晶片（如Google TPU）需求強勁，帶動高階MLCC成長。廠商持續深化東南亞佈局，日韓廠已針對未來AI商機提前調升產能。
全球經濟成長趨緩，消費與車用市場需求疲弱，供應商保守訂單與報價，AI基礎建設成為MLCC產業獲利新動能，未來產業兩極化，高階產品需求加快成長，影響供應商策略布局。
記憶體價格飆漲推高整機成本與售價，衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價，轉向高價保利。
旺季備貨不如預期，1Q26 MLCC需求轉弱，ODM廠出貨減少。中美消費市場疲軟，手機、筆電訂單減少，DRAM價上升。供應商管控產能，MLCC需求疲弱。AI需求穩健，各大供應商擴產應對。
記憶體進入強勁上行期，帶動整機BOM cost明顯攀升。為維持基本獲利，品牌調整高中低階產品結構並分層上調終端售價。記憶體翻漲疊加宏觀經濟疲弱，雙重逆風將壓抑2026年消費型終端的生產出貨動能。
Q4電子業需求兩極化，消費弱AI強。節慶備貨降溫，供應商轉向布局2026年AI平台。NVIDIA新架構將大幅提升MLCC用量，且因高分子電容漲價引發BOM變更，MLCC成未來關鍵。
