觀察Samsung 3nm製程發展近況，3GAE製程於1H22量產後，首波客戶為中國挖礦晶片公司PanSemi，由於3nm製程技術複雜且良率仍在爬升階段...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，美國政府於2022年8月26日正式發函給AMD及NVIDIA...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外，智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
觀察3nm製程發展情況，TSMC將如期於2H22量產3nm製程，至2022年底前將開出約40kwspm產能，首波客戶與產品為Apple的M系列晶片...
在美國晶片法案通過在即背景下，Samsung於7/22宣布未來20年有意投資US$200bn於德州投資興建11座新廠...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，消費性終端需求疲弱陸續侵蝕foundry廠產能利用率，尤以消費型產品比重較高的二三線foundry廠衝擊最劇...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，7/25 Intel(英特爾)和MediaTek(聯發科)宣布建立策略合作夥伴關係，MediaTek未來將使用Intel代工服務...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，台積電位於南科的Fab18B P5及P6廠區於7/27下午五時許因施工工程不慎挖損電纜造成停電...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及美中貿易衝突、烏俄戰爭等地緣政治風險的升溫...
TSMC於7/14召開2Q22法說會，2Q22營收與毛利皆再創新高，分別為US$18.16bn與59.1%，排除較佳的匯率因素...
