研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

1/16美出口管制更新,封裝技術一併適用KYC審核標準

2025/01/16

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼2024年11月初「華為白手套事件」後,TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...

預期NVIDIA將擴大出貨採CoWoS-L的Blackwell GPU,加上受美禁令影響,恐使CoWoS-S需求有所下調

2025/01/15

晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量,加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...

地緣政治風險及中國補貼刺激備貨,1Q25 Foundry產能利用率優於預期

2025/01/10

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受到(1)美國新任總統即將上任,可能祭出提高關稅措施...

Foundry市場快訊_20250106

2025/01/06

晶圓製造/代工

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關於TSMC 2nm製程進度,TSMC N2表訂於2H25量產,Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...

Foundry市場快訊_20241223

2024/12/23

晶圓製造/代工

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供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高,包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅,如:擬針對加拿大...

搶佔China for China商機,IDM積極與中國晶圓代工廠合作製程開發

2024/12/13

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著地緣政治意識在2018年後浮上檯面,中美貿易壁壘加速半導體供應鏈二分化...

Foundry市場快訊_20241209

2024/12/09

晶圓製造/代工

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近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息,根據TrendForce調查,Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...

美商務部12/2更新出口管制,多項許可需重新審核,亦擴及八吋設備

2024/12/03

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...

先進製程續強、中國政策驅動,3Q24全球前十大晶圓代工產值突破US$34bn創歷史新高

2024/12/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序進入傳統備貨旺季,儘管總經與消費力道並未明確好轉...

Foundry市場快訊_20241125

2024/11/25

晶圓製造/代工

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由於11月初傳出TSMC將針對中國7nm(含)以下AI客戶進行審核、暫停出貨消息,TrendForce調查證實TSMC確實將暫緩對目前7nm(含)以下中國AI客戶出貨...

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