觀察Samsung Foundry 2025年擴產規劃，由於Samsung Foundry以先進製程技術開發與量產為主軸，2025年新增產能也將聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著中國618年中消費季到來，及消費性終端庫存水位早已落至相對健康位置...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析；特別針對主要晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各廠之間競合、工廠產能利用率以及晶圓代工後續市況的展望與預估。
日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢，在近期先進封裝需求下，轉聚焦在改良後製程，增加後段封裝時的良率...
儘管TSMC 5/4nm、3nm先進製程2H24需求強勁、供應吃緊，帶動該製程晶圓代工價格及對應的CoWoS先進封裝價格調漲約5-10%左右...
隨著3nm開始大量出貨，加上5/4nm AI相關需求動能延續，抵銷smartphone淡季效應，TSMC 2Q24營收季增10.5%至...
日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...
近期市場傳聞Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未穩定，2025年新款S25將全數導用Qualcomm，或將MediaTek旗艦晶片作為備案消息...
