研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

AMD及NVIDIA領銜,推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP,力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸

2024/06/27

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...

Foundry市場快訊_20240624

2024/06/24

晶圓製造/代工

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關於近期傳出TSMC漲價消息,3nm隨著Apple iPhone 16全系列導入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗艦新品進入量產...

Foundry市況冷熱分明,中系國產替代推動價格補漲,台系僅先進製程暢旺醞釀漲價

2024/06/17

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,時序進入年中,中國618銷售節、2H24 Smartphone新機發表及年底銷售旺季的預期心理...

瞄準全球地緣政治去中化轉單紅利,Vanguard十二吋新廠落腳新加坡

2024/06/05

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,目前僅有八吋Foundry廠的Vanguard於6/5宣佈將興建十二吋廠,正式進軍十二吋foundry領域...

消費性零星庫存回補,唯AI Server一支獨秀,1Q24全球前十大晶圓代工產值季減4.3%

2024/06/05

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季消費性終端(如Smartphone、NB、TV等)進入傳統備、銷貨淡季,雖供應鏈偶有急單出現...

Foundry市場快訊_20240527

2024/05/27

晶圓製造/代工

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Samsung Foundry 1Q24營收季減約7.1%至US$3.36bn,儘管Android陣營1H24新機帶動部分供應鏈急單需求,但產能利用率仍受到主要客戶備貨淡季...

美對中祭出關稅壁壘,晶片地緣政治轉單潮加速,台系晶圓代工廠利用率升溫

2024/05/20

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,白宮於5月14日宣布將根據1974年貿易法第301條,對價值US$18bn來自中國的進口商品增加關稅...

Foundry市場快訊_20240513

2024/05/13

晶圓製造/代工

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TSMC於4/18法說會指出,基於2024年Smartphone、general purpose Server、PC/NB等需求復甦緩慢,及Automotive仍在庫存調節階段...

Foundry市場快訊_20240429

2024/04/29

晶圓製造/代工

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美國商務部4/15宣布Samsung美國廠投資案獲US$6.4bn direct funding,占總投資額約14.2% (該案總投資額約US$45bn),高於GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...

Foundry市場快訊_20240415

2024/04/15

晶圓製造/代工

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TSMC 1Q24營收季減約4.1%至US$18.86bn(美元兌台幣匯率=1:31.4458),達到前季財測上緣(guidance: 18-18.8bn),本次優於財測平均則主要來自美元匯率紅利延續因素...

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