觀察Samsung美國Taylor新廠進度，該廠自2022年11月正式動工，預期2024年開始陸續移入機台...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在去年10月針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC、記憶體、超級電腦、AI運算等HPC晶片實施全面性出口管制後...
TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量，整體晶圓出貨量成長，同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性，投入大量資源於製程研發與產能擴充...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...
8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23產能利用急劇下滑情況，為因應產能利用率落於40-45%...
觀察TSMC產能利用走勢，八吋方面，因PMIC客戶庫存去化進度緩慢、終端需求不明朗，相關客戶訂單規劃轉而保守，儘管近期藉由Spot deal方式確保部分投片...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TV部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外，智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
觀察Samsung先進製程訂單變化，5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外，也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目，協助其生產新一代Exynos 2400晶片...
