研究報告


晶圓製造/代工


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6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

智慧型手機市場關鍵報告_2Q23

2023/05/30

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

Foundry市場快訊_20230522

2023/05/22

晶圓製造/代工

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觀察TSMC八吋產能利用走勢,由於終端銷售尚未復甦,上游IC design客戶庫存去化進度不如預期,使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...

Foundry市場快訊_20230508

2023/05/08

晶圓製造/代工

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消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現,1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...

Foundry市場快訊_20230424

2023/04/24

晶圓製造/代工

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TSMC於4/20法人說明會中提及,面對客戶庫存修正挑戰,1Q23晶圓出貨季減12.8%,且隨著美元紅利消退...

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

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