研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20230410

2023/04/10

晶圓製造/代工

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因應美國《晶片法案》補貼附加規範,美國政府對申請者在中國投資1Xnm(含)以下先進製程、28nm(含)以上成熟製程擴產分別限制在...

Foundry市場快訊_2023027

2023/03/27

晶圓製造/代工

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關於3/21美國商務部發布《晶片法案》補貼細則,foundry方面,針對「獲得補貼後,10年內不得在中國進行擴產投資活動」提出更明確的定義...

Foundry市場快訊_20230313

2023/03/13

晶圓製造/代工

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針對近期UMC於4Q22法人說明會提及未來HV(High Voltage)製程將從現在的主流28nm演進至17nm...

晶圓代工寒冬來臨,4Q22前十大晶圓代工產值季減5%,迎十四個季度來首度衰退

2023/03/07

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,雖終端品牌客戶自2Q22起便陸續啟動庫存修正,但由於foundry位於產業鏈較上游...

IC設計市場快訊_20230306

2023/03/06

晶圓製造/代工

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面對疲弱的市況,台廠驅動晶片龍頭Novatek雖受影響,卻仍繳出優於預期的成績單,4Q22營收為...

智慧型手機市場關鍵報告_1Q23

2023/02/24

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

 ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

Foundry市場快訊_20230220

2023/02/20

晶圓製造/代工

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消費性終端需求疲軟、客戶持續進行庫存修正,使得TSMC 4Q22整體出貨晶圓季減約7%,儘管仍有部分美元匯率紅利抵銷產能利用降低的損失...

IC設計市場快訊_20230213

2023/02/13

晶圓製造/代工

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Qualcomm 4Q22 QCT (專指IC產品)營收為US$7,892Mn,年增16.6%、季減11.6%...

Foundry市場快訊_20230206

2023/02/06

晶圓製造/代工

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Samsung foundry 4Q22營收以韓圜計算營收較前季增約2.4%,以美元基礎換算4Q22營收為US$5.6bn...

供應鏈庫存去化緩慢,客戶投片續踩剎車,2023年晶圓代工產值年減4%

2023/01/17

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,時序進入2023年第一季度,消費性終端邁入淡季,供應鏈庫存去化緩慢...

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