研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20230814

2023/08/14

晶圓製造/代工

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客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單,包含smartphone、PC、server等主要應用,產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31

晶圓製造/代工

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Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎),儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17

晶圓製造/代工

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TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎),較前季季減約6.4%,大致符合財測上緣,顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則;對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變

2023/07/04

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...

Foundry市場快訊_20230703

2023/07/03

晶圓製造/代工

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觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態,該廠將分為兩個階段,Phase 1規劃為4nm廠區,產能約30Kwspm,預計2024年底正式量產...

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19

晶圓製造/代工

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觀察TSMC日本廠(JASM)規劃,該廠phase1預計於2024年12月正式量產,初期產能約5Kwspm,後續將視市場需求逐步擴產...

終端需求不振、生產淡季效應雪上加霜,1Q23前十大晶圓代工產值季減近兩成

2023/06/06

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入傳統淡季,加上全球通膨危機及中國解封經濟復甦不如預期...

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05

晶圓製造/代工

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Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門轄下主要分為四事業處,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

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