研究報告


半導體


TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

2021/07/09

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...

MLCC市場快訊_20210707

2021/07/07

MLCC

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近期馬來西亞每日確診人數居高不下,迫使大馬政府6/27日緊急宣布延長全國行動管制(MCO3.0)政策,後續將依據確診人數、ICU使用率以及全國疫苗接種率等三項指標,執行四階段滾動式政策調整...

DRAM市場快訊_20210707

2021/07/07

DRAM

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原廠與採購端正進行3Q21合約價討論,雙方仍尚無具體共識;各終端議價持續攻防...

NAND Flash市場快訊_20210707

2021/07/07

NAND Flash

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目前供應商與採購端仍積極進行3Q21議價,TrendForce仍預期合約價將由enterprise SSD為主要...

DRAM市場快訊_20210630

2021/06/30

DRAM

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進入第二季尾聲,買方依六月價格做最後小量拉貨並已開啟3Q21合約價議價。根據目前的議價態勢看來...

2021年6月利基型 DRAM價格

2021/06/30

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,六月整體specialty DRAM依然處於吃緊市況...

2021年6月伺服器模組價格

2021/06/30

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,六月份Sever DRAM價格漲幅依然來自Tier 2客戶加單所驅動...

2021年6月NAND Flash Wafer合約價格

2021/06/30

NAND Flash

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,儘管memory card、UFD等終端零售需求並未有明顯的起色...

2021年6月MLCC價格

2021/06/30

MLCC

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五月份各家主要筆電ODM廠除廣達出貨逆勢成長外,其餘各家都因IC缺貨,導致出貨...

2021年6月DRAM合約價格

2021/06/30

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,六月PC DRAM價格仍建立在季度合約的框架下...

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