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AMD及NVIDIA領銜，推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP，力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸

2024/06/27

DRAM , NAND Flash +3

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...

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