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預期NVIDIA將擴大出貨採CoWoS-L的Blackwell GPU，加上受美禁令影響，恐使CoWoS-S需求有所下調

2025/01/15

晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...

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預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下，2025年CoWoS量有機會達翻倍成長，惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07

AI Server/HBM/Server

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因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...

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NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03

AI Server/HBM/Server

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TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

報告
AI引發先進封裝CoWoS熱潮，帶動台灣設備廠商全力投入封裝設備開發

2024/08/23

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...

報告
Foundry市場快訊_20240819

2024/08/19

晶圓製造/代工

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儘管TSMC 5/4nm、3nm先進製程2H24需求強勁、供應吃緊，帶動該製程晶圓代工價格及對應的CoWoS先進封裝價格調漲約5-10%左右...

報告
AI Server產業分析報告－1Q24

2024/04/02

AI Server/HBM/Server

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預期2024年全球AI晶片總出貨量達近9.4 million units，YoY達61%，主因2023年CoWoS、HBM短缺使出貨遞延，加上終端客戶(包含CSPs...

報告
大型CSPs積極建置AI Server基礎設施，預期2023-2024年在高階AI晶片帶動下，對HBM及CoWoS產能需求有望提升3-4成

2023/06/15

半導體 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮...

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