研究報告
智慧型手機市場關鍵報告_4Q21
發佈日期
2021-11-26
更新頻率
每季
報告格式
ZIP
報告介紹
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。 報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL
智慧型手機市場關鍵報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL