下載報告
聯絡我們
研究報告
200層以上生產所需資金及技術門檻大幅提高，與新進競爭者威脅，推升WDC分拆NAND Flash事業體可能性
發佈日期
2022-05-04
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，NAND Flash供應商為了優化成本，持續追求更高層次產出...
熱門報告
-
2024年10月DRAM每月數據
2024/10/15
半導體
EXCEL
-
2024年10月NAND Flash每月數據
2024/10/15
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241025
2024/10/25
半導體
EXCEL
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
NAND Flash白金相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年10月DRAM每月數據
2024/10/15
半導體
EXCEL
-
2024年10月NAND Flash每月數據
2024/10/15
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241025
2024/10/25
半導體
EXCEL
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF