供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著地緣政治意識在2018年後浮上檯面，中美貿易壁壘加速半導體供應鏈二分化...
近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著時序進入傳統備貨旺季，儘管總經與消費力道並未明確好轉...
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析；特別針對主要晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各廠之間競合、工廠產能利用率以及晶圓代工後續市況的展望與預估。
由於11月初傳出TSMC將針對中國7nm(含)以下AI客戶進行審核、暫停出貨消息，TrendForce調查證實TSMC確實將暫緩對目前7nm(含)以下中國AI客戶出貨...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Vanguard桃園廠Fab3於11/11中午12:10因供電廠系統異常造成停電24分鐘...
觀察TSMC 3Q24各製程營收變化，首先，7nm(含)以下先進製程3Q24受惠於smartphone新機(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相關HPC新平台推出等新品紅利...
市場傳出TSMC已向中國客戶通知，近期將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨消息，甚至未來中國客戶若欲開案在先進製程...
