根據TrendForce最新發佈的《2026全球LED照明市場趨勢－數據資料庫與廠商策略- 2H26》報告分析指出，受宏觀經濟復甦遲緩、地緣衝突及企業資本支出保守影響，全球LED照明市場需求短期內仍處調整階段，歐美中三大核心市場成長動能有限。然而，在全球能效法規、節能改造與淨零排放(ESG)目標帶動下，照明廠商加速擺脫傳統價格競爭，積極朝向智慧照明與特殊專業場景等高附加價值領域發展，推動產業由「量的擴張」邁向「產品結構與應用價值升級」。TrendForce預估至2030年，全球LED通用照明市場規模有望達609.42億美金，2025至2030年CAGR為2.6%。 1. LED通用照明長期升級動能不減，新興市場展現增長活力 短期而言，歐美...
根據TrendForce最新光通訊產業研究，隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X CPO交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學(CPO)正式邁入量產階段。然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。 TrendForce表示，Spectrum-X CPO交換器由NVIDIA與TSMC合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400 Tb/s，2026下半年產能將進一步擴大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交換器由合作夥伴Delta Electronics、Micas Networks協助導入量產，較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%，已有Met...
根據 TrendForce 2026 全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢，受到政治不確定性、貿易政策變動、原物料通貨膨脹的成本壓力，導致車燈廠商的利潤率持續受到壓縮與限制。為應對這項挑戰，車燈廠商不僅致力優化結構性成本，同時加速軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicle; SDV) 和先進駕駛輔助系統的高價值數位照明系統的轉型，以實現客製化動態照明效果，並提升主動安全駕駛功能。軟體定義車輛將有望帶動 2030 年車用照明與車用 LED 市場規模分別成長至 470.70 億美金與 45.12 億美金。 車用照明與顯示市場趨勢 1. 頭燈 根據 TrendForce 分析，導入自適應性頭燈的車輛將有機會於 2030 年達到 22.8 百萬輛，自適應性頭...
AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。 Glass Core Substrate技術突破目前仍面臨多重挑戰。核心製程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度等問...
根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到5070萬顆，前三大廠商依序為Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 其中，電吸收調變雷射 (Electro-absorption Modulated Laser, EML) 透過將雷射光源與電吸收調變器 (EAM) 整合在同一顆晶片上的高效能光通訊元件，因為雷射本身恆亮，所以具備極低雜訊干擾與極窄光譜的特...
