AI server持續排擠記憶體產能，而供需失衡導致的價揚走勢將延續至2027年。受零組件成本暴漲影響，全球智慧型手機市場出貨規模預期持續縮減。為應對成本壓力，各品牌紛紛調整定價與生產策略，低階市場或導入拆機料與降級物料以維持營運。
記憶體價格飆漲引發提前購買，帶動今年智慧型手機生產短期回溫，但前置效應將加劇明年市場惡化。受限於高基期與買方庫存增加，第三季行動記憶體合約價漲幅收斂，原廠產能轉向伺服器與高頻寬記憶體，預估年底價格進入高檔盤整，明年供應持續緊缺。
Apple新任執行長Ternus首掌iPhone發表會，秋季推出Pro、Pro Max及首款摺疊機Fold，規格微幅升級但記憶體成本暴漲壓縮獲利，定價策略與AI應用落地成銷售關鍵。
記憶體成本攀升引發消費者提前購機，推動智慧型手機短期生產表現回溫，TrendForce因而調升全年產量預測。然而，此現象僅屬需求提前釋放而非實質復甦。隨著成本壓力持續傳導，終端售價上揚將使低價機種消失，未來市場恐面臨結構性衰退風險。
Smartphone用Mobile DRAM受合約價大幅上揚帶動，供應持續緊缺，整體市場營收顯著躍升，四大供應商主導格局穩固。展望3Q26，供緊格局延續但價格漲幅收斂，產值增速將同步放緩。
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TrendForce上修2026年smartphone生產預測，衰退幅度收斂，惟主因為消費者提前透支需求，而非市況好轉；2027年DRAM續漲恐引發價格帶重組，整體衰退風險不容小覷。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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Apple新一代旗艦機BOM cost急增，迫使獲利體質最優異的美系巨頭也必須調漲終端售價因應。相較之下，對於零組件漲幅耐受度差的Android陣營，處境將更加嚴峻。這波成本風暴不僅牽動短期新機定價，更可能重新設定整個產業的價格基準，值得持續關注後續發展。
