1Q26 Mobile DRAM合約價已於三月中旬全面底定,季增幅度為各應用中相對最為溫和者。然而,考量各應用間的獲利均衡,TrendForce認為原廠在2Q26極有可能針對smartphone啟動一波明顯的「補漲」。在極端成本壓力下,中系品牌已罕見出現「回溯調漲」舊機售價的情況,非中系大廠同樣面臨終端定價大考。整體而言,2026年全球smartphone生產總數再度下修已幾乎難以避免。
儘管快閃記憶體成本高漲,受邊緣人工智慧升級需求、供應鏈製程演進淘汰低階晶片與品牌調整產品結構帶動,手機平均容量將逆勢成長。高階品牌主導規格升級,中低階品牌則被迫推升基礎容量,確立大容量標配趨勢。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析,成本分析和價格預測。
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Mobile DRAM受惠合約價強勢上揚,營收創新高並確立賣方主導的超級週期。原廠轉向AI應用導致產能排擠,供給嚴重吃緊,CXMT趁勢在成熟製程擴張。展望未來,價格將劇烈補漲推升原廠獲利,惟高成本迫使手機品牌下修生產,市場呈價漲量縮態勢。
4Q25 Mobile DRAM 營收在合約價大漲帶動下,單季規模首度衝破百億美元,季增逾三成。1Q26 進入淡季,位元需求將縮減,不過在合約價明顯上調下,營收仍有望再創高點。市場結構方面,Samsung、SK hynix、Micron 搭配中系 CXMT 已形成高度集中的四強格局;台系 Nanya 與 Winbond 則受惠於大廠退出小容量市場,營收大幅成長,但總體占比仍有限。
2025 年全球 smartphone 生產表現呈溫和成長;其中Samsung 與Apple 市占並列第一。不過,隨記憶體價格大幅上揚,2026年整體生產規模將明顯下修,品牌因產品結構不同,將呈現兩極分化。整體而言,記憶體超級漲價周期將成為重塑2026年全球smartphone市場版圖的關鍵變數。
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1Q26 DRAM漲勢由server、PC應用領先,smartphone用LPDRAM價格不排除於2Q26出現補漲。NAND Flash擴產保守、市場庫存處於低檔,2Q26亦具備續漲條件。記憶體價格連續大漲導致消費型終端買氣衰退,但在AI server強勁需求支撐下,整體記憶體市場仍將維持短缺格局。與此同時,受製造成本大幅上揚影響,smartphone市場洗牌將加速,高階品牌相對受惠較大。
記憶體產業於2026年受惠AI應用普及,由DRAM與enterprise SSD雙引擎帶動進入供需緊俏的「超級週期」。在原廠庫存見底且產能擴張受限下,合約價預計維持雙位數成長。即便消費性電子需求放緩,AI應用仍支撐強大動能。未來原廠將聚焦HBM4等高附加價值產品,並透過製程升級優化利潤結構,賣方強勢格局預計延續至2026年後。