2024年上半Micron、SK hynix陸續通過NVIDIA HBM3e 8hi驗證後，首個採用該規格的AI晶片H200也在2Q24開始出貨，並於2024下半年放量...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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憑藉在記憶體市場的專業知識，這份報告提供了HBM市場份額、銷售價格、晶圓產能、需求等全面分析和預測。
本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態，並輔以server散熱供應鏈的更新...
因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server DRAM市場在本月呈現出明顯的分化趨勢。DDR4受制於渠道庫存過剩，即便原廠持續讓利也未能取得買方青睞...
據TrendForce最新調查，估計2024年整體Server(含AI server)出貨量達13.7 M units，產值將達...
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
