研究報告


AI Server/HBM/Server


需求展望強勁,為避免產能排擠,HBM價格於2025年可望進一步攀升

2024/04/30

AI Server/HBM/Server

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根據根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自2023年起,在AI應用的強勁帶動下,HBM的出貨量持續攀升。其中若以產值來看,2023年占整體DRAM約8.4%,2024年20%以上,研判2025年將會超過三成...

2024年4月伺服器模組價格

2024/04/30

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server DRAM合約價普遍受到4/3地震所影響,整體合約價漲幅較預期來得大,以2Q24格局觀察,本公司認為價格漲幅將由原先的「季增3-8%」提升至「季增15-20%」的漲幅...

2024年第二季Enterprise SSD合約價格

2024/04/29

NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,AI伺服器自去年起成為CSP業者的建置重心,隨著更多生成式的服務興起,AI inference儲存需求也開始爬升...

Server市場快訊_20240425

2024/04/25

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述,本期server L10整機與server L6 barebone並未有進一步的調整...

HBM3e 2H24後漸成主流,Samsung供應時間點為關鍵

2024/04/19

AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察,隨著NVIDIA及AMD的GPU規格演進,推動主流HBM規格自H100、MI300系列的所搭載的HBM3...

AI Inference推升QLC SSD需求成長,SSD的TCO優勢可望擴大出貨

2024/04/18

NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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延續TrendForce於3月份針對enterprise SSD需求報告,根據本公司調查,隨著節源成為AI inference server優先考量,北美客戶擴大存儲產品訂單...

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性,估HBM3e 2H24後漸成主流

2024/04/11

AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA於2024年GTC大會後,最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...

Server市場快訊_20240411

2024/04/11

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本次Bulletin重點在於CSPs及enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望。根據TrendForce供應鏈調查,2Q24的訂單較前季成長...

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

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