本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
針對3Q23合約價議定，買賣雙方對價格的共識程度偏低，因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足，因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...
根據TrendForce供應鏈調查，本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法，主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...
DRAM買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。需求端除了AI應用相關解決方案較具備討論度外...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，Intel於1Q23量產之Sapphire Rapids (下簡述為SPR) Xeon server CPU傳出瑕疵問題...
時序進入3Q23，買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。能夠確定的是本季度的合約價格雖仍有小幅季跌...
2023年伺服器市場第一季與第二季回顧
伺服器品牌廠與雲端 服務供應商發展動態
品牌廠、雲端服務供應商與台灣伺服器代工廠發展動態
伺服器市場關鍵議題與趨勢
拓墣觀點
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入2Q23季底，買方終與原廠底定本季度server DRAM價格共識，且陸續開始討論3Q23的報價...
產業新聞
