研究報告


DRAM


DRAM市場快訊_20230802

2023/08/02

半導體 , DRAM

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7月份合約議價已經大致抵定。PC部分的DDR5價格已經出現止跌,Mobile部分LPDDR5(X)略同,僅DDR4與LPDDR4(X)仍因為庫存過高...

2023年第三季Mobile DRAM合約價格

2023/08/01

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入第三季議價期;在歷經連續數季的記憶體價格下滑,以及原廠營業獲利表現不佳的壓力下...

2023年7月利基型DRAM價格

2023/07/31

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著時序邁入3Q23,屬傳統電子業旺季,然終端買氣低迷使得旺季不旺...

2023年7月DRAM合約價格

2023/07/31

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於PC OEMs提前備貨的因素,在手的DRAM庫存至2Q23底時略上升至10-14週...

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

Server市場快訊_20230727

2023/07/27

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...

DRAM市場快訊_20230726

2023/07/26

半導體 , DRAM

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雖然時序逐漸進入7月底,但針對3Q23的DRAM合約價議定...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

DRAM市場快訊_20230719

2023/07/19

半導體 , DRAM

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針對3Q23合約價議定,買賣雙方對價格的共識程度偏低,因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足,因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...

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