研究報告


DRAM


新平台Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題,各大原廠已著手更新設計

2023/04/18

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,隨著客戶server新平台機種量產在即,近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...

新平台Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題,各大原廠已著手更新設計

2023/04/18

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,隨著客戶server新平台機種量產在即,近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...

Server市場快訊_20230413

2023/04/13

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

 PDF

根據供應鏈調查,本期server主板生產規模並未顯著上升抑或下滑,仍維持在-5.2%的年衰退...

DRAM市場快訊_20230412

2023/04/12

半導體 , DRAM

 PDF

時序進入2Q23,而Samsung於4/7宣布的減產行為尚未在買方端發酵,TrendForce預估本季合約價跌幅仍將...

AI風潮下,HBM討論度攀升;引領HBM3供應,SK hynix占HBM市占龍頭

2023/04/11

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11

半導體 , DRAM , NAND Flash +1

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11

半導體 , DRAM , NAND Flash +1

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

規避地緣政治風險,Server自物料及ODMs端的產地移轉持續進行

2023/03/31

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

 PDF

延續去年12/29 server供應鏈報告分析,TrendForce觀察到除台系ODM業者開始轉移部分生產據點外,美系OEM業者也開始與協力廠商探討...

2023年3月利基型DRAM價格

2023/03/31

半導體 , DRAM

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,市場終端出貨依然未見曙光,而觀察consumer DRAM交易動能,客戶端僅網通領域持續小量備貨...

2023年3月DRAM合約價格

2023/03/31

半導體 , DRAM

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於買賣雙方已經積極將議價焦點轉向2Q23,因此3月份的單月PC DRAM合約價格仍未顯改變...

聯繫我們