根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，消費型態產品的終端銷售依舊冷清。雖近期部分網通廠Wifi7出貨有所增加...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24的合約價格談判已大致告歇，目前美系CSP正欲開始洽談4Q24合約價...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，原廠與PC OEMs已在7-8月下旬議定3Q24合約價、季漲幅達...
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望...
根據TrendForce的觀察指出，繼Samsung於今年上半年遞交出首批HBM3e 12hi驗證樣品後，當前處於持續驗證的階段...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查發現，近期DRAM市場的供應中，DDR4/LPDDR4與DDR5/LPDDR5交易動能已出現分歧...
本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態，並加入server散熱供應鏈的更新...
3Q24合約價格已經大致已定，conventional DRAM價格季增約8-13%，合計HBM則價格季增10-15%...
以當前市況而言，server整機需求開始逐季回暖，主要受CSP新平台量產能有所推升。雖中國大陸標案仍向後推遲...
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