根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,美國商務部於去年10/7頒布半導體限制措施,針對中國境內18nm製程(含)以下設備進口...
本次Bulletin 重點在於Enterprise OEMs與CSPs 市場更新。根據TrendForce 供應鏈調查顯示,美系OEMs包含Dell 與HPE 均開始逐步...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,隨著客戶server新平台機種量產在即,近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...
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根據供應鏈調查,本期server主板生產規模並未顯著上升抑或下滑,仍維持在-5.2%的年衰退...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...