研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20211018

2021/10/18

晶圓製造/代工

PDF

在TSMC於九月正式調漲各製程價格後,Samsung亦計畫跟進漲價幅度約20%;根據TrendForce調查,除了Samsung LSI外...

Foundry市場快訊_20210927

2021/09/27

晶圓製造/代工

PDF

關於 TSMC 3nm 製程,在半導體製程逼近物理極限的發展下...

Foundry市場快訊_20210906

2021/09/06

晶圓製造/代工

PDF

近期市場傳出Qualcomm X60 5G baseband modem受到Samsung 5nm製程技術出現品質問題的影響,供貨達成率低於預期...

漲價晶圓陸續產出,拉貨動能未見趨緩,2Q21晶圓代工產值季增6%再創紀錄

2021/08/27

晶圓製造/代工

PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒...

智慧型手機市場關鍵報告_3Q21

2021/08/27

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 , 智慧手機

ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、半導體暨前瞻科技研究(Topology)等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

2021年第三季Foundry產業數據

2021/08/27

晶圓製造/代工

EXCEL

從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸,往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化;特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。

Foundry市場快訊_20210823

2021/08/23

晶圓製造/代工

PDF

關於Intel委外由TSMC製造的產品,根據TrendForce最新調查顯示,目前Intel確定委外製造的產品包含...

Foundry市場快訊_20210809

2021/08/09

晶圓製造/代工

PDF

Samsung平澤二廠(P2L)當中foundry廠區命名為Line S5,擴產計畫如同先前TrendForce提及,該廠foundry部分產能占25%,約60Kwspm...

Foundry市場快訊_20210726

2021/07/26

晶圓製造/代工

PDF

延續7/9出刊的Special Report中提及TSMC赴日設廠的可能性,根據TrendForce最新的調查顯示,TSMC已正式決定於日本九州熊本縣設廠...

Foundry市場快訊_20210712

2021/07/12

晶圓製造/代工

PDF

關於Samsung的建廠計畫,除了韓國平澤三廠外,Samsung亦有意於現在位於美國Austin的 Line S2廠區旁新建先進製程廠房...