觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024年11月初「華為白手套事件」後，TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受到(1)美國新任總統即將上任，可能祭出提高關稅措施...
關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...
從全球主要晶圓製造廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)產能、技術演進以及工廠產能利用率作延伸分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析；特別針對各廠之間競合、製程節點產能利用率、價格、以及先進製程主要客戶的投片變化。
供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著地緣政治意識在2018年後浮上檯面，中美貿易壁壘加速半導體供應鏈二分化...
近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...
