根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，儘管今年度受到總經風險、中國市場復甦緩慢及庫存問題侵擾，使得整體終端銷售狀況能見度低...
Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後，遭遇產能利用缺乏動能困境，因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化；特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。
TrendForce於10/16 Foundry Market Bulletin當中提及，因應客戶需求的高度不確定性，TSMC 2024年3nm擴產趨於保守...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，近年來隨著地緣政治紛擾不斷，供應鏈全球化分工已不復存在...
觀察Samsung美國Taylor新廠進度，該廠自2022年11月正式動工，預期2024年開始陸續移入機台...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在去年10月針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC、記憶體、超級電腦、AI運算等HPC晶片實施全面性出口管制後...
TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量，整體晶圓出貨量成長，同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性，投入大量資源於製程研發與產能擴充...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...
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