觀察Samsung Foundry 2025年八吋訂單變化，受到China for China本土化生產趨勢及中國同業價格競爭衝擊...
TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，4Q24全球晶圓代工產業呈現兩極發展情境，3nm、5/4nm先進製程出貨強勁暢旺...
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析；特別針對主要晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各廠之間競合、工廠產能利用率以及晶圓代工後續市況的展望與預估。
受到美國商務部最新出口管制規定，除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外，也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...
TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣南部於今日 (2025年1月21日)凌晨12點17分發生規模6.4地震，最大震度6級...
觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024年11月初「華為白手套事件」後，TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...
