研究報告


晶圓製造/代工


Foundry市場快訊_20250324

2025/03/24

晶圓製造/代工

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觀察Samsung Foundry 2025年八吋訂單變化,受到China for China本土化生產趨勢及中國同業價格競爭衝擊...

Foundry市場快訊_20250310

2025/03/10

晶圓製造/代工

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TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B,將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心,加上過去幾年已陸續宣布...

TSMC擴大對美投資至US$165bn;2030年美國先進製程占比將達22%

2025/03/04

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...

TSMC先進製程一支獨秀,4Q24全球前十大晶圓代工產值季增9.9%,再創新高

2025/03/04

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,4Q24全球晶圓代工產業呈現兩極發展情境,3nm、5/4nm先進製程出貨強勁暢旺...

Foundry市場快訊_20250224

2025/02/24

晶圓製造/代工

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受到美國商務部最新出口管制規定,除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外,也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...

Foundry市場快訊_20250210

2025/02/10

晶圓製造/代工

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TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺,4Q24整體晶圓出貨小幅季增...

台灣半導體產業1/21地震調查,晶圓代工生產無礙

2025/01/21

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣南部於今日 (2025年1月21日)凌晨12點17分發生規模6.4地震,最大震度6級...

Foundry市場快訊_20250120

2025/01/20

晶圓製造/代工

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觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃,過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...

1/16美出口管制更新,封裝技術一併適用KYC審核標準

2025/01/16

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼2024年11月初「華為白手套事件」後,TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...

預期NVIDIA將擴大出貨採CoWoS-L的Blackwell GPU,加上受美禁令影響,恐使CoWoS-S需求有所下調

2025/01/15

晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量,加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...

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