上週Intel CEO Pat Gelsinger訪臺行程引起各界關注，根據TrendForce調查，Pat Gelsinger已與TSMC正式簽訂3nm產能合約，預計採用N3系列製程技術中...
Samsung已於11/24正式宣布赴美設廠計畫，預計將投資約170億美元，於美國德州Taylor市興建先進製程晶圓廠...
TSMC於11/9董事會後發布赴日設廠的進一步資訊，將於日本熊本縣設立子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外，智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，通訊世代交替、疫情觸發的新常態需求，以及地緣政治風險等因素在第三季度持續催化零組件備貨動能...
觀察Samsung 4nm製程產能規劃，4Q21設置約5-10Kwspm，4Q22計畫擴增至15Kwspm；現階段良率小幅提升至35-40%...
台灣時間10/24下午1點11分發生規模6.5地震，震央位於宜蘭。台灣半導體廠分布主要位於桃園、新竹、台中、及台南科學園區...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，由5G手機領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵，延伸至2020年鋪天蓋地的新冠疫情...
在TSMC於九月正式調漲各製程價格後，Samsung亦計畫跟進漲價幅度約20%；根據TrendForce調查，除了Samsung LSI外...
