根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2024年雖供應鏈庫存議題已大致解決，但全球總經不明朗、中國市場復甦緩慢等不利因素...
關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...
由於(1)TSMC坐擁全球最大Foundry八吋產能，每月產能近600Kwspm、(2)部分八吋產品轉往十二吋製造，導致八吋廠中長期缺乏持續增長動能...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期，耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...
觀察Samsung Foundry 2025年擴產規劃，由於Samsung Foundry以先進製程技術開發與量產為主軸，2025年新增產能也將聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著中國618年中消費季到來，及消費性終端庫存水位早已落至相對健康位置...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...
日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢，在近期先進封裝需求下，轉聚焦在改良後製程，增加後段封裝時的良率...
儘管TSMC 5/4nm、3nm先進製程2H24需求強勁、供應吃緊，帶動該製程晶圓代工價格及對應的CoWoS先進封裝價格調漲約5-10%左右...
