觀察TSMC 2024年3nm訂單動能,仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單,佔比超過70%為產能消耗最大客戶,其次依序為...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季延續Smartphone零組件拉貨週期,各大foundry接獲相關訂單...
4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單,但部分先進製程客戶已提早拉貨,如Qualcomm 5G modem,本季營收季減約...
TSMC熊本廠(JASM)將於2月24日正式開幕,也是TSMC在日本的第一座工廠(Fab23),未來總產能將達40~50Kwpm規模...
從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸,往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化;特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。
受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮,TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,Intel與UMC於1月25日正式宣布合作,由Intel提供現有廠區及設備產能...
觀察Samsung Foundry 2024年產能變化,今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程,然而,雖Samsung致力優化3nm製程,陸續推出3GAE及強化版3GAP等...
觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化,由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm,7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,日本石川縣能登地區自1/1下午三時起陸續發生數起震度7級以上地震...