根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Vanguard桃園廠Fab3於11/11中午12:10因供電廠系統異常造成停電24分鐘...
觀察TSMC 3Q24各製程營收變化，首先，7nm(含)以下先進製程3Q24受惠於smartphone新機(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相關HPC新平台推出等新品紅利...
市場傳出TSMC已向中國客戶通知，近期將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨消息，甚至未來中國客戶若欲開案在先進製程...
觀察Samsung Foundry十二吋CIS產能規劃，由於其十二吋CIS產能以供應自家Samsung System LSI為主，基於System LSI CIS晶片設計...
隨著時序進入smartphone、PC/NB等新品備貨旺季，且AI相關HPC應用持續暢旺，帶動TSMC 3Q24營收季增12.8%至NT$759.7bn...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2024年雖供應鏈庫存議題已大致解決，但全球總經不明朗、中國市場復甦緩慢等不利因素...
關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...
從全球主要晶圓製造廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)產能、技術演進以及工廠產能利用率作延伸分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析；特別針對各廠之間競合、製程節點產能利用率、價格、以及先進製程主要客戶的投片變化。
由於(1)TSMC坐擁全球最大Foundry八吋產能，每月產能近600Kwspm、(2)部分八吋產品轉往十二吋製造，導致八吋廠中長期缺乏持續增長動能...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期，耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...
