研究報告


晶圓製造/代工


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全球晶片製造在地化趨勢抬頭,台灣仍擁關鍵地位

2022/04/22

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,自2020年起受到Covid-19疫情及地緣政治等多重因素影響...

Foundry市場快訊_20220418

2022/04/18

晶圓製造/代工

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NVIDIA自2020年Ampere微架構重新採取dual foundry策略同時下單TSMC與Samsung,以確保足夠產能供給後,2022年全新架構則再度改變其投片策略...

Foundry市場快訊_20220406

2022/04/06

晶圓製造/代工

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關於烏俄戰爭可能造成半導體生產原物料供應受阻,根據TrendForce調查,以烏俄地區市占最大的氖氣來說...

Foundry市場快訊_20220321

2022/03/21

晶圓製造/代工

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Samsung foundry近期較著重於7nm以下先進製程開發與產能擴充,而成熟製程產能則因未有明確擴產規劃而相對吃緊...

日本福島外海於3/16深夜發生7.3級地震,宮城福島規模達6級,半導體生產相關的最新狀況分析

2022/03/17

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,2022年3月16日當地時間晚間11:36,日本福島外海發生7.3級強震...

日本福島外海於3/16深夜發生7.3級地震,宮城福島規模達6級,半導體生產相關的最新狀況分析

2022/03/17

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,2022年3月16日當地時間晚間11:36,日本福島外海發生7.3級強震...

各大終端產品關鍵零組件缺料狀況更新Vol. 2

2022/03/17

DRAM , 晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server +1

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雖然PC、TV、smartphone等終端產品在宅經濟效應減弱、邁入傳統淡季週期的氛圍下,晶片拉貨動能已略為趨緩...

產能增幅受限,平均售價上揚為主基調,4Q21晶圓代工產值季增8.3%小幅收斂

2022/03/09

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,COVID-19疫情催化的遠距經濟需求已逐漸走向平緩,而技術規格升級帶動的結構性增長...

Foundry市場快訊_20220307

2022/03/07

晶圓製造/代工

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觀察TSMC 3nm製程發展進度,3nm主要於新竹研發中心進行技術研發與試產,並且也在台南Fab18建立mini line進行試產當中,預估將能如期於2H22量產...

智慧型手機市場關鍵報告_1Q22

2022/03/01

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

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