研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20211115

2021/11/15

晶圓製造/代工

 PDF

觀察Samsung 4nm製程產能規劃,4Q21設置約5-10Kwspm,4Q22計畫擴增至15Kwspm;現階段良率小幅提升至35-40%...

Foundry市場快訊_20211101

2021/11/01

晶圓製造/代工

 PDF

台灣時間10/24下午1點11分發生規模6.5地震,震央位於宜蘭。台灣半導體廠分布主要位於桃園、新竹、台中、及台南科學園區...

2022年晶圓代工產值將年增13%續創新高,晶片荒現紓緩跡象

2021/10/22

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,由5G手機領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵,延伸至2020年鋪天蓋地的新冠疫情...

Foundry市場快訊_20211018

2021/10/18

晶圓製造/代工

 PDF

在TSMC於九月正式調漲各製程價格後,Samsung亦計畫跟進漲價幅度約20%;根據TrendForce調查,除了Samsung LSI外...

Foundry市場快訊_20210927

2021/09/27

晶圓製造/代工

 PDF

關於 TSMC 3nm 製程,在半導體製程逼近物理極限的發展下...

Foundry市場快訊_20210906

2021/09/06

晶圓製造/代工

 PDF

近期市場傳出Qualcomm X60 5G baseband modem受到Samsung 5nm製程技術出現品質問題的影響,供貨達成率低於預期...

漲價晶圓陸續產出,拉貨動能未見趨緩,2Q21晶圓代工產值季增6%再創紀錄

2021/08/27

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒...

智慧型手機市場關鍵報告_3Q21

2021/08/27

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 , 智慧手機

 ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、半導體暨前瞻科技研究(Topology)等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

Foundry市場快訊_20210823

2021/08/23

晶圓製造/代工

 PDF

關於Intel委外由TSMC製造的產品,根據TrendForce最新調查顯示,目前Intel確定委外製造的產品包含...

Foundry市場快訊_20210809

2021/08/09

晶圓製造/代工

 PDF

Samsung平澤二廠(P2L)當中foundry廠區命名為Line S5,擴產計畫如同先前TrendForce提及,該廠foundry部分產能占25%,約60Kwspm...