研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

Foundry市場快訊_20230522

2023/05/22

晶圓製造/代工

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觀察TSMC八吋產能利用走勢,由於終端銷售尚未復甦,上游IC design客戶庫存去化進度不如預期,使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...

Foundry市場快訊_20230508

2023/05/08

晶圓製造/代工

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消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現,1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...

Foundry市場快訊_20230424

2023/04/24

晶圓製造/代工

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TSMC於4/20法人說明會中提及,面對客戶庫存修正挑戰,1Q23晶圓出貨季減12.8%,且隨著美元紅利消退...

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

Foundry市場快訊_20230410

2023/04/10

晶圓製造/代工

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因應美國《晶片法案》補貼附加規範,美國政府對申請者在中國投資1Xnm(含)以下先進製程、28nm(含)以上成熟製程擴產分別限制在...

Foundry市場快訊_2023027

2023/03/27

晶圓製造/代工

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關於3/21美國商務部發布《晶片法案》補貼細則,foundry方面,針對「獲得補貼後,10年內不得在中國進行擴產投資活動」提出更明確的定義...

Foundry市場快訊_20230313

2023/03/13

晶圓製造/代工

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針對近期UMC於4Q22法人說明會提及未來HV(High Voltage)製程將從現在的主流28nm演進至17nm...

晶圓代工寒冬來臨,4Q22前十大晶圓代工產值季減5%,迎十四個季度來首度衰退

2023/03/07

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,雖終端品牌客戶自2Q22起便陸續啟動庫存修正,但由於foundry位於產業鏈較上游...