研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Intel與UMC攜手進軍FinFET晶圓代工市場,加深台美半導體合作

2024/01/25

晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,Intel與UMC於1月25日正式宣布合作,由Intel提供現有廠區及設備產能...

Foundry市場快訊_20240122

2024/01/22

晶圓製造/代工

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觀察Samsung Foundry 2024年產能變化,今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程,然而,雖Samsung致力優化3nm製程,陸續推出3GAE及強化版3GAP等...

Foundry市場快訊_20240108

2024/01/08

晶圓製造/代工

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觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化,由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm,7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...

日本石川縣能登地區元旦強震,矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查

2024/01/02

MLCC , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,日本石川縣能登地區自1/1下午三時起陸續發生數起震度7級以上地震...

Foundry市場快訊_20231225

2023/12/25

晶圓製造/代工

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Samsung Foundry考量2024年八吋與十二吋(尤以先進製程為甚)產能利用復甦緩慢,為刺激或確保客戶投片訂單...

地緣政治促晶圓代工生態重組,供應鏈失衡隱憂使晶圓廠承壓

2023/12/11

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,從2018年美中貿易衝突起到2019年的日韓貿易糾紛,時至今日包含荷蘭及日本陸續於...

Foundry市場快訊_20231211

2023/12/11

晶圓製造/代工

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近期市場傳出TSMC 2024年部分製程代工價格降價消息,根據TrendForce調查,自產業進入下行週期起,TSMC即於2023年陸續釋出...

智慧型手機市場關鍵報告_4Q23

2023/11/30

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

 ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

消費性供應鏈庫存回補急單湧現,3Q23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

2023/11/28

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,儘管今年度受到總經風險、中國市場復甦緩慢及庫存問題侵擾,使得整體終端銷售狀況能見度低...

Foundry市場快訊_20231127

2023/11/27

晶圓製造/代工

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Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後,遭遇產能利用缺乏動能困境,因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...

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