根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...
觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度，該廠規劃總產能約70-80Kwspm，目前Phase1以4nm製程為主，規劃產能約30Kwspm...
觀察TSMC 2024年3nm訂單動能，仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單，佔比超過70%為產能消耗最大客戶，其次依序為...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本季延續Smartphone零組件拉貨週期，各大foundry接獲相關訂單...
4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單，但部分先進製程客戶已提早拉貨，如Qualcomm 5G modem，本季營收季減約...
TSMC熊本廠(JASM)將於2月24日正式開幕，也是TSMC在日本的第一座工廠(Fab23)，未來總產能將達40~50Kwpm規模...
受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮，TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，Intel與UMC於1月25日正式宣布合作，由Intel提供現有廠區及設備產能...
觀察Samsung Foundry 2024年產能變化，今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程，然而，雖Samsung致力優化3nm製程，陸續推出3GAE及強化版3GAP等...
