研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20210726

2021/07/26

晶圓製造/代工

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延續7/9出刊的Special Report中提及TSMC赴日設廠的可能性,根據TrendForce最新的調查顯示,TSMC已正式決定於日本九州熊本縣設廠...

Foundry市場快訊_20210712

2021/07/12

晶圓製造/代工

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關於Samsung的建廠計畫,除了韓國平澤三廠外,Samsung亦有意於現在位於美國Austin的 Line S2廠區旁新建先進製程廠房...

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

2021/07/09

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...

Foundry市場快訊_20210628

2021/06/28

晶圓製造/代工

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針對TSMC赴日設廠傳聞,根據TrendForce調查,目前相關供應鏈包含上游設備、矽晶圓皆尚未接獲日本設廠相關訂單...

Foundry市場快訊_20210615

2021/06/15

晶圓製造/代工

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從先進製程觀察,Samsung 7nm現階段產能維持在約...

KYEC(京元電)爆發群聚,恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07

晶圓製造/代工 , 智慧手機

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

KYEC(京元電)爆發群聚,恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

馬國宣布將實施全面行動管制(MCO 3.0),雖封測產線無慮,然其他產業受限恐致零組件缺貨再起

2021/06/01

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,馬來西亞政府面對單日確診人數突破9千大關...

Foundry市場快訊_20210531

2021/05/31

晶圓製造/代工

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有關中國南京Fab16擴產投資部分,除4/22公司臨時董事會通過約$2.9B美元資本支出預算外,近期經上游設備供應鏈確認,原定廠房擴充與製程投產計畫...

智慧型手機市場關鍵報告_2Q21

2021/05/27

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 , 智慧手機

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、半導體暨前瞻科技研究(Topology)等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!