研究報告

半導體

Foundry市場快訊_20200921

2020/09/21

晶圓製造/代工

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原DRAM廠Line13產能持續轉生產CIS，預計年底能增加約20K月產能...

DRAM市場快訊_20200916

2020/09/16

DRAM

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有如上週Market Bulletin的更新，市場的焦點已經轉向4Q20的合約價議定...

NAND Flash市場快訊_20200916

2020/09/16

NAND Flash

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針對九月的NAND Flash wafer合約價，由於Huawei增加備貨之故，供應商手中的庫存水位較預期...

美國擬將SMIC列入實體清單，恐嚴重打擊中國半導體未來發展與規劃

2020/09/10

晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，根據路透社及華爾街日報報導，由於美政府懷疑SMIC與中國軍方有合作關係...

Huawei提前拉貨未能扭轉server DRAM跌價態勢，4Q20跌幅持續擴大

2020/09/09

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，占全球DRAM位元消化量約三成以上的server DRAM...

DRAM市場快訊_20200909

2020/09/09

DRAM

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展望九月份，由於受到部分4Q20季度合約價格持續下探的影響，不排除仍會有小幅...

NAND Flash市場快訊_20200909

2020/09/09

NAND Flash

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本月份合約價可能受模組廠庫存水位仍高於八周影響，備貨動能不足...

TSMC 5nm客戶數有限，產能緩步增加；稼動率復甦須待2Q21

2020/09/08

晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，TSMC 5nm製程已於2Q20正式進入量產階段...

4Q20伺服器生產量仍顯疲弱，有待明年Intel新平台放量再顯動能

2020/09/08

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據TrendForce旗下半導體研究處(Semiconductor Research)調查，第三季度ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存...

Foundry市場快訊_20200907

2020/09/07

晶圓製造/代工

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3nm製程：台南F18廠P4-P6正在興建當中，量產時間約在2022年下半年...

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TrendForce: AI布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025年晶圓代工產值將重返年增20%表現
2024/09/19
TrendForce: AI需求促Enterprise SSD第二季合約價季增25%，原廠營收成長逾50%
2024/09/13
TrendForce: 2Q24 NAND Flash整體出貨成長趨緩，受AI SSD帶動，營收季增14%
2024/09/09

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