研究報告


半導體


DRAM市場快訊_20200708

2020/07/08

DRAM

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時序已經正式進入七月份,但3Q20季度合約價仍普遍呈現膠著狀況;目前的議價價格區間仍在TrendForce先前預測範圍中...

NAND Flash市場快訊_20200708

2020/07/08

NAND Flash

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目前各供應商仍與ODM/OEM採購端如火如荼地進行3Q20議價。TrendForce仍維持先前看法...

Apple首款自研Mac SoC將採用TSMC 5奈米製程,於明年上半年量產

2020/07/02

晶圓製造/代工

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全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,Apple於6/22全球開發者大會(Worldwide Developers Conference,WWDC 2020)中正式發表...

消費性產品與Chromebook需求兩樣情,嵌入式產品跌幅差距大

2020/07/01

NAND Flash

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延續TrendForce先前報告指出,由於Server、Commercial NB等需求略為趨緩...

2020年6月利基型 DRAM價格

2020/06/30

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,COVID-19衝擊消費性電子產品的效應已逐漸浮現...

2020年6月NAND Flash Wafer合約價格

2020/06/30

NAND Flash

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,零售端需求自四月以來的疲弱態勢略有改善...

2020年6月NAND Flash合約價格

2020/06/30

NAND Flash

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,除了六月份合約價以外,NAND Flash顆粒合約價也在進行3Q20季度議約...

2020年6月DRAM合約價格

2020/06/30

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,雖然需求面持續受惠於PC領域的急單效應...

2020年6月伺服器模組價格

2020/06/30

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,Server DRAM領域來看,因五、六月份因無明顯加單需求...

DRAM市場快訊_20200624

2020/06/24

DRAM

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目前正值各DRAM供應商與終端買方積極議定3Q20合約價格的時期;由於目前市況處於膠著狀態...

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