根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，近期HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的導入受到未來x86平台支援而關注度有所上升...
台灣時間10/24下午1點11分發生規模6.5地震，震央位於宜蘭。台灣半導體廠分布主要位於桃園、新竹、台中、及台南科學園區...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，4Q21雖已進入10月底，但同本公司先前的預測，除了部分OEM廠及CSP業者已成交外...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入十月，由於為4Q21首月，季度合約(Quarterly lock-in deal)需重新議定...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自九月下旬起，有部分供應商為因應後續疲弱需求...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，儘管下游備貨力道受限於IC供貨不足而尚未明確好轉...
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