研究報告


半導體


2021年8月利基型 DRAM價格

2021/08/31

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,在DRAM市場氛圍轉趨保守之際,買方在拉貨力道上亦開始較收斂...

2021年8月伺服器模組價格

2021/08/31

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季度server DRAM合約價格議定時間在買賣雙方難以取得共識下...

2021年8月MLCC價格

2021/08/31

MLCC

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八月份東南亞各國持續遭受Delta病毒肆虐,繼泰國、馬來西亞、越南等國家陸續發佈行動管制禁令後...

2021年8月DRAM合約價格

2021/08/31

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,PC DRAM於7月份以季度框架議定完成後...

DRAM產業分析報告-3Q21

2021/08/30

DRAM

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1Q21 DRAM價格正式反轉向上後,需求端在唯恐後續價格更高及貨源不足的情況下,於第二季度更加擴大採購力道...

漲價晶圓陸續產出,拉貨動能未見趨緩,2Q21晶圓代工產值季增6%再創紀錄

2021/08/27

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒...

智慧型手機市場關鍵報告_3Q21

2021/08/27

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、半導體暨前瞻科技研究(Topology)等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

DRAM市場快訊_20210825

2021/08/25

DRAM

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3Q21於7月份尚未完成的server DRAM合約價議定活動有部分在8月份陸續完成,均價仍落在原始區間...

NAND Flash市場快訊_20210825

2021/08/25

NAND Flash

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市場需求未顯改善,歐美地區低迷買氣蔓延至亞洲,模組廠對後續價格走勢瀰漫悲觀氣氛...

2Q21 Enterprise SSD訂單隨新平台量產大幅成長,推升其總產值達到近5成的季成長

2021/08/24

NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著Intel & AMD新一代平台量產,加上北美客戶結束庫存調整...

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