研究報告


半導體


MLCC市場快訊_20210420

2021/04/20

MLCC

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從2020年初COVID-19疫情爆發以來,整體供應鏈遭逢疫情所帶來的種種考驗與試煉,從春節前後的低返工造成產能不足的問題、緊接著東南亞各國的封城以及之後進一步的邊境管制政策,讓原本產能在春節後尚未恢復的供應鏈,更加雪上加霜...

Foundry市場快訊_20210419

2021/04/19

晶圓製造/代工

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TrendForce 分析 Qualcomm AP-SoC 從 Samsung 轉單 TSMC 部分,主要設計開案與產能訂單...

TSMC Fab14 P7廠區跳電災損仍在評估中,車用MCU及CIS logic首當其衝

2021/04/15

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC南科Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電...

台積電南科Fab14 P7廠區跳電,恐影響多項智慧型手機零組件及車用MCU供應

2021/04/14

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce表示,台積電南科Fab14 P7廠區因鄰近移廠工程不慎挖斷管線造成跳電...

後疫情時代與地緣政治下,5G搭載與HPC需求穩健,晶圓代工供貨持續吃緊

2021/04/14

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示,Covid-19疫情已深深改變人們的生活習慣、工作型態與消費行為...

DRAM市場快訊_20210414

2021/04/14

DRAM

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目前正值2Q21季度合約價的議定關鍵時程,而目前TrendForce得知的各產品漲幅落在原先預測的區間...

NAND Flash市場快訊_20210414

2021/04/14

NAND Flash

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時序進入季度議價尾聲,隨著server出貨量逐季升溫,加上Notebook訂單動能持續旺盛...

旺季備貨需求增溫,2Q21 PC DRAM季漲幅擴大,高於先前兩成漲幅預估

2021/04/13

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,目前正值DRAM原廠與各大PC OEMs議定2Q21合約價的關鍵時期...

Foundry市場快訊_20210406

2021/04/06

晶圓製造/代工

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TSMC在3/30獲得Intel頒布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award,這是Intel CEO Pat Gelsinger上任後...

新常態加速server採購動能,全年出貨成長逾5%,而ODM Direct占比持續提升

2021/04/01

DRAM , NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,近年國際政治局勢動盪...

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