下載報告
聯絡我們
研究報告
日本東北大地震衝擊：矽晶圓的供給及後續限電的措施，將對後續全球 DRAM 產出造成影響
發佈日期
2011-03-16
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查，由於日本東北大地震衝擊下，福島一號核電廠停機，甚至引發輻射危機，亦造成日本東北區域大規模停電，3/14 日起東京電力公司針對受災較輕的區域宣佈展開分區限時限電措施，並優先以交通及民生用電為主，但受災嚴重的宮城與福島二縣，電力恢復時間仍不明確...
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF