下載報告
聯絡我們
研究報告
日本東北大地震對NAND Flash市場的可能影響評估
發佈日期
2011-03-17
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
3 月 11 日下午在日本東北(Tohoku)地區發生芮式 9.0 級大地震的意外天災消息傳出後,已對近期的 NAND Flash 市場帶來新的變數,由於目前日本震災後的損失狀況及基礎設施的復原進度資訊仍不太清晰,故我們僅先就現有的相關資訊對 NAND Flash 市場做初步的可能影響評估...
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL