下載報告
聯絡我們
研究報告
2013 年全球 DRAM 產業未來挑戰的策略新局
發佈日期
2012-09-26
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
由於全球總體經濟在今年下半年表現不如預期，亦牽動 PC 出貨數字不斷下修，年初原樂觀預估今年 PC 出貨年有 4-5%的成長率，下半年已轉為-2.5%，出貨預估極可能再度下修；原本就供過於求的 DRAM 市場，受到景氣寒冬衝擊之下，價格自七月開始反轉向下，4GB 記憶體模組價格從今年高點的 21.5 美元，下滑至今約最低 17 美元價位，跌幅逾 20%...
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL