下載報告
聯絡我們
研究報告
DRAM 產業分析報告-1Q13
發佈日期
2013-02-26
更新頻率
每季
報告格式
報告介紹
全球第四季標準型記憶體市場方面，由於一線DRAM大廠積極轉進毛利較高的行動式記憶體與伺服器用記憶體，並降低標準型記憶體的產出，加上第四季中國市場MID市場需求湧進，讓現貨市場啟動漲價機制，第四季DDR3 1600Mhz 2Gb顆粒價格從0.82美元上漲至1.05美元，漲幅逼近30%，中國新年前夕，由於補貨需求力道強勁，2Gb價格更逼近1.3美元，從去年起漲點來觀察，至今價格已經漲幅逼近60%...
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF