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研究報告
327 地震後台灣 DRAM 廠運作及受損狀況更新
發佈日期
2013-03-28
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 調查，台灣南投於 3 月 27 日上午 10 時 3 分發生規模 6.1 強震，由於台灣仍是半導體甚至生產 DRAM的重鎮，加上 DRAM廠瑞晶及華邦工廠皆靠近地震震央處，集邦科技於第一時間調查各廠受損及運作狀況，提供最新的訊息給會員...
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