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6/2 地震後台灣 DRAM 廠運作及受損狀況更新

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發佈日期

2013-06-04

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不定期

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報告介紹

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 調查，台灣南投於 6 月 2 日下午 1 時 43 分發生規模 6.3 強震，由於台灣仍是半導體及生產 DRAM 的重鎮，加上 DRAM 廠瑞晶及華邦工廠皆靠近地震震央處，集邦科技於第一時間調查各廠受損及運作狀況，提供最新的訊息給會員...
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