研究報告

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6/2 地震後台灣 DRAM 廠運作及受損狀況更新

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發佈日期

2013-06-04

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更新頻率

不定期

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報告格式

PDF



報告介紹

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 調查,台灣南投於 6 月 2 日下午 1 時 43 分發生規模 6.3 強震,由於台灣仍是半導體及生產 DRAM 的重鎮,加上 DRAM 廠瑞晶及華邦工廠皆靠近地震震央處,集邦科技於第一時間調查各廠受損及運作狀況,提供最新的訊息給會員...




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