下載報告
聯絡我們
研究報告
三星帶頭喊漲，多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成
發佈日期
2013-06-10
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange調查顯示，七月份行動式記憶體的合約價格將一反往常持續跌價的趨勢，在單晶片封裝(Discrete)的記憶體產品將維持與前季接近的價格，而在多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)的產品上，一線廠商的合約價格將有一成左右的漲幅，而二三線廠商的合約價漲幅將逾一成以上...
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF